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立普思開發 醫用遠端偵測系統

立普思公司（LIPS）以自有3D感測和AI技術，為醫院開發遠端偵測系統，可清楚辨識及掌握病患起身、離床等行為，發生跌倒及意外，可在第一時間提供救助服務。3D感測較2D技術先進，病患不必擔心一舉一動被監控，隱私遭到侵犯，判別更為精準，甚至沒有光線下也能正常工作。

立普思為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商，不斷研發更多應用產品，隨著市場知名度提升，各界洽詢合作不斷。也提供3D骨架偵測SDK和3D攝影機為醫院提供跌倒風險評估，利用3D感測精準抓取骨架節點，分析走路姿態，預測未來3個月內跌倒風險，藉由收集到的3D資訊不牽涉隱私權，與醫界互通資訊。

3D感測離床偵測分析技術被台北市政府看中，選定在台北市聯合醫院的和平院區建置6床作為初期示範場域，預計年底完成，有機會擴散至全市。利用3D感測結合AI提供3D骨架偵測，經由觀測走路姿態來分析未來3個月走路跌倒機率，也獲得和平院區採用，立普思在智慧醫療方案更貼近臨床化和普及化。

執行長劉凌偉表示，立普思的3D感測技術大量推向工業應用；近期攜手陽明大學及資策會AI計畫執行科專計畫，透過攝影機來捕捉影像，以演算法及大數據分析，進行老年人走路姿勢的相關研究，由步態分析預知跌倒的風險。研發成果將由陽明大學將進行臨床研究，希望開發居家照護用品，造福銀髮族。

立普思是3D感測技術的先驅，過去曾獲得SRIR研發補助。劉凌偉說，隨著邁入高齡社會，銀髮人口增加，老年人在公共場跌倒的風險提升，步態分析系統也可用於博物館、館書館等場合，察知潛在需求，防患於未然。立普思也與醫揚科技開發手勢控制系統，用在門禁其他設備，在術中深度分析、牙齒重建、脊椎位置測量等均具有無限可能。

擁3D先進感測 立普思跨足半導體應用

5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。

　　IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60～150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20～105度）進行量產測試。

　　WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。

　　穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。

立普思玩3D攝影 打造機器人的眼睛

立普思（LIPS）為全球3D機器視覺（深度攝影機+Middleware SDK）市場的領導品牌。此機器視覺開發支援Windows、Linux、Android及macOS作業系統並與UVC相容，執行長劉凌偉表示，期許成為全球的領導廠商，躍居機器視覺「眼睛」的最關鍵品牌。

立普思為全球3D機器視覺（深度攝影機+Middleware SDK）市場的領導品牌。此機器視覺開發支援Windows、Linux、Android及macOS作業系統並與UVC相容，執行長劉凌偉表示，期許成為全球領導廠商，躍居機器視覺「眼睛」最關鍵品牌。

他分析市售3D深度攝影機主要採用的技術與特色有Stereo（立體）、Structured light（結構光）、LiDAR（光達）、Time of flight（ToF，飛行時間）。

立體是透過兩部攝影機，其中一部當左眼，另一部當右眼，藉由雙眼共同特徵點與視角差而推算待測物的深度。此技術硬體架構最簡單，但軟體複雜、運算量大、反應速度慢、深度精度低，且遇到素面物體（如白牆）會因無法比對出共通特徵點而失效。

結構光是透過主動投射出特定圖案於待測物上，而待測物本身的立體凹凸造成前述特定圖案扭曲變形，再透過演算法解算回待測物的表面凹凸深度。此技術在短距離、小於0.5公尺的精度佳，但軟體複雜、運算量大、反應速度慢，不容易達到長距離。

光達係透過逐點投射雷射光於待測物，並藉由發射與接收的時間差解算回待測物表面深度。此技術特別適合用於長距離，大於10公尺，甚至可達數百公尺，但橫向精度低、幀速率也低，成本亦相當昂貴導致不易普及。

ToF飛行時間則透過整面投射光源於待測物，藉由發射與接收的時間差解算回待測物表面深度。此技術軟體相對簡單、反應速度快、幀速率高，於中距離最有優勢。綜上所述，ToF優點最多，缺點最少。

因此，立普思近年來以ToF技術相關產品當作主力。各家ToF產品皆有所長，但規格多集中於VGA／QVGA解析度搭配30幀速率（FPS），但對於降低解析度、解析度可調、更迷你、具備模組化擴充性、超高幀率（1,000 FPS）、更便宜的產品，則是市場中少人著墨的藍海，這也是立普思規劃及營運的主軸。

劉凌偉透露，在工業4.0的客製化產業機械人，需要機器視覺的協助，因而獲得知名汽車大廠、汽車輔助駛業者、輪胎等生產線訂單。不過，目前立普思以ToF為主力的產品，在市場占有率只有1%，相較於Microsoft以Structured light技術的占有率高於70%，仍有很大差距，將是營運的挑戰也是成長的利基。

劉凌偉指出，在既有產品測試市場並蒐集客戶回饋意見的基礎上，設定此新案「可擴充式多功能迷你深度攝影機開發」。以簡化結構、縮小體積、降低成本，透由模組化技術可達ToF only；RGB only或ToF + RGB三種組態的多變化彈性。客戶需要哪些，就買那些，不需要購買用不到的部分。並以進口替代，突破國外廠商寡占局勢。計畫創新重點包括輕薄短小、可擴充性、動作流暢、解析度可調、手勢辨識。

劉凌偉強調，立普思的營運願景為「要做到全球機器視覺完整方案的第一名，並拉大與競爭者的差距」，目前先著重在立基型的機器人互動商品，再逐步擴大應用範圍。

公司簡介

立普思位於內科,為一作風美式的高科技產業公司.2013年草創已邁入第四個年頭,目前產品市場以亞洲.美洲為主,並計畫拓展至歐洲(德國).

2016年並榮獲第十三屆十大績優暨潛力企業金炬獎 / TAITRONICS科技創新獎,未來發展前景無限。