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MoneyDJ新聞 2019-08-16 09:56:58 記者 鄭盈芷 報導


 

3D感測技術可望將手機體驗由2D延伸至3D,而ToF導入後鏡頭也儼然成為趨勢,手機大廠三星、華為、OPPO、VIVO都已列隊,高階旗艦機霸主iPhone也傳明年正式導入ToF後製鏡頭。目前推出的3D感測手機應用大多還是著重強化照相功能,不過市場更為期待的是,後面龐大的AR市場與創造新行動體驗。根據各家研調機構預估,今年3D感測手機滲透率約一成,明年隨著蘋果機加入ToF後鏡頭行列,可望引爆3D感測商機,市場競爭態勢加劇,但也可望加快3D感測導入,明、後年可望從導入期進入快速成長階段。

讓手機視覺從平面變為立體的那道光:

結構光與ToF(飛時測距,Time of Flight)比較
 


 

3D感測技術因蘋果導入iPhone X的臉部辨識應用而聲名大噪,蘋果採用的是結構光,發射光斑(pattern)到物體上,再利用鏡頭拍攝變形的光斑,根據變形運算與判斷深度,若距離太遠則光容易發散,也相對較受環境光如陽光的干擾,適合近距離感測,如臉部解鎖。 

ToF(飛時測距)顧名思義則是連續發送光脈沖,用傳感器接收返回的光,通過探測發射與接收的飛行時間得出目標物距離,若以同樣尺寸元件,ToF解析度略遜結構光,但較不耗費後端處理器運算,感測距離長、且抗干擾性強,在手機後鏡頭應用潛力較大。
 

近期ToF手機:

品牌

型號

應用

Samsung

S8 5G版本前後鏡頭

Galaxy A80翻轉鏡頭

Note 10+後鏡頭

景深自拍3D掃描測距

Huawei

P30 Pro後鏡頭

景深

OPPO

R17 Pr0後鏡頭

3D掃描測距

VIVO

NEX 雙屏版後鏡頭

臉部辨識自拍

LG

G8S ThinQ 前鏡頭

臉部辨識隔空手勢操作、自拍

整理/製表:鄭盈芷/MoneyDJ 


非蘋手機廠開始將ToF當做旗艦機的一個行銷賣點,多數應用主要聚焦在強化照相功能,讓自拍更為立體、景深更為自然與鮮明,另外也有像LG用在前鏡頭的臉部辨識,而三星下半年主打旗艦機Note 10+也大秀3D感測,將測距、隔空手勢操作、3D掃描等新應用紛紛放入。

為何旗艦機大力擁抱ToF?

智慧型手機產業成長趨緩,面臨創新程度不足的考驗,而消費者也對於每年擠牙膏式的新技術導入感到疲倦,導致旗艦機銷量滑落,短期來看,價格似乎也頂到天花板,就連蘋果也有同樣問題,只在既有功能上做提升,能做的已經相當有限了,手機廠必須要另闢蹊徑,除了更好的體驗,更要想辦法創造新形態行動應用。

另一方面,手機產業競爭也激烈,一旦有一家以上的廠商導入ToF,其它人也不甘於落後,這一波高階手機導入ToF的風潮才正要開始。 

但是ToF會是3D感測關鍵技術嗎?
 

 


體感在手機應用還處於萌芽階段,不過可發揮的空間很大,當前最被看好的就是AR應用,蘋果則是在AR上著力最深的,雖然目前還沒有推出AR相關硬體裝置,但持續在iOS導入AR功能,而且早在多年前就布局3D手勢等專利。

市場傳聞,明年iPhone將正式在後鏡頭導入ToF,而ToF在快速成像、抗干擾與遠距離測量都較結構光具優勢,能耗也還可容忍,且成本又較結構光低,勢頭逐漸壓過結構光。

蘋果AR軟體應用逐步到位,而透過後鏡頭ToF的3D感測,可使虛實交融更無違和感、建立更真實的3D立體圖像,進一步強化AR功能,先前法說會上,蘋果執行長庫克直言,蘋果的確大力押寶AR(placing big bets on AR),也留給市場許多想像空間。

 




 
從研調機構預估來看,蘋果導入ToF將加速市場滲透率提升,預估明年到後年將進入快速成長階段。
 

3D影像與感測市場規模預估

市場

2017

2023E

年均複合增長率

消費

3.75億美金

137.73億美金

82%

汽車

3.91億美金

23.83億美金

35%

醫療

1.86億美金

2.4億美金

4%

工業/商業

8.41億美金

16.58億美金

12%

科學/國防/太空

2.68億美金

4.71億美金

10%

合計

20.62億美金

185.24億美金

44%

資料來源:Yole Developpement  製表:鄭盈芷/MoneyDJ

 
根據研調機構Yole2018年的研究報告,2017年~2023年3D影像與感測市場規模年均複合成長達44%,其中,最大一塊應用仍是消費市場,消費市場年均複合成長甚至可到82%,未來市場規模則估將突破百億美元。 

挑戰與機遇

經過近兩年布局,3D感測供應鏈已逐漸成熟到位,而3D感測模組單價雖仍不便宜,但已不到高不可攀的程度,未來隨著採用數量與規模提升,整體生產成本還會再往下降,而就硬體價值鏈來看,感測器、發光源、3D鏡頭模組、後端光學元件具有較大的產值規模,較為知名的大廠包括意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、奧地利微電子(Ams)等。

台廠部分,精材(3374)先前已切入蘋果3D感測封裝,隨著蘋果進一步在後鏡頭導入ToF 3D感測,精材可望扮演更重要角色,而檢測大廠致茂(2360)先前也大啖蘋果VCSEL商機,預料隨著明年3D感測需求大幅提升,致茂也將成為主要受惠者之一。

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